深セン市邦企業創源科技有限公司
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コアホットプレス
コア熱プレスの上下材熱プレス方法及び装置
製品の詳細

電気芯熱プレスの上下材料熱プレス方法及び装置であって、その中の電気芯熱プレスの上下材料熱プレス方法は以下を含む:電気芯上材料、コンベヤーベルトを通じて熱プレスを必要とする電気芯を水平に予め設定された位置に搬送する、電気芯の熱圧は、熱圧板を通じて予め設定された位置に到達した電気芯に対して熱圧を行い、熱圧板は電気芯に対して熱圧過程で非直接接触である、電気芯の材料投入、熱圧工程を完了した電気芯の材料投入、電気芯はコンベアを通じて熱圧位置から離れて輸送し、材料投入を完了する、

コア熱プレスの上下熱プレス装置は、熱プレス板及び搬送ベルトを含む、熱圧板は下熱圧板及び上熱圧板を含み、上熱圧板及び下熱圧板は電気コアに圧力を加えるために用いられ、上熱圧板及び下熱圧板は電気コアと間接的に接触する。

電気芯熱プレスの上下材料熱圧方法及び装置は構造が簡単で、実施が便利で、実施コストが低く、電気芯熱圧品質が良く、電気芯安全性能が高いなどの従来技術にはない利点がある。

電気芯熱プレス機能の特徴:

1ホスト制御システムプログラム制御、多段加圧の一般的に必要なパラメータを設定する、その中の主な圧力示度はMPa値は保持2桁の小数である、温度は+0.1℃、

2データベースはデータ保存、出力、印刷を備えている。履歴データの保持、取得操作中の温度、圧力、時間などによって生成された曲線パターンを保存する。そして、生産中の異なる操作変化中の対比に対して可視性の対比を提供するために、複数のデータを保存することができ、操作データの羅列は操作の付加情報機能、例えば:操作時間、人員、番号、試験シリーズ材料、印刷時に必要なコンテンツを主キーワードで検索印刷フォームを作成することができる.

3オペレーティングシステムの加圧速度は必要に応じて加圧過程で変更することができる、ストローク中に迅速に低速加圧を実現でき、高速低速変換はプログラム中に順番に順次に操作制御を設定する、圧力緩衝は5%以内である.

4自動保圧システムを時間30分に設定する。保圧過程における圧力安定性が良い

5応答速度が速い。熱が集中し、間隔が小さく、熱伝導が速いワーク溶接に特に適している


コアホットプレス構造の原理図

6従来の熱プレスレンジの制御とは異なり、エネルギーを制御し、デュアルPID制御を独自に行い、温度の安定を確保する。

7温度異常断線などの故障診断と警報機能を有し、ワークの焼損を防止する。

8四段加熱設定、時間幅設定(0.3-99 s)、複雑な溶接過程の必要性を適用する。

9、15組のパラメータが保存され、多種の溶接品種の使用に便利である。

10中国語の超大型LCD表示により、複数のコンテンツが同時に表示され、操作が容易になります。

11強い外部通信機能:溶接終了、故障、RS-232データ通信口、自動溶接に便利である。

12 ETシリーズ熱プレス、チタン合金圧子を取り付け、底部温度が各点一致する利点がある。

13圧子は全体的に高速CNC加工を採用し、外形が美しく、耐久性があるなどの利点がある。

14は特に大型のコネクタ(一般に150 MM以内)の溶接に適しており、またACFの熱圧着などの温度要求が特に高い分野にも特に適している。

実験室小型熱プレス製品パラメータ

1.温度制御範囲:≦300℃.

2.温度制御精度:+2℃、(上下ホットプレートパネル表示温度値)

3.加熱方式:電気加熱

4.操作パネル:PLCプログラミングシステム制御、液晶タッチパネル表示、必要な圧力、温度、時間、保圧、脱圧などの条件をそれぞれ設定、ワンタッチで開き、プログラム命令を自動的に完了することで、型出ができる.システム内に自動と手動両用の変換可能なオペレーティングシステムを設置し、操作中の予備システムとする。

5.熱圧板:300×300(mm)、高強度加硫機専用鋳造熱伝導板を用いる、硬度が高い.

6.閉じピッチ:完全閉じ状態

7.閉じ精度:≤0.20 mm

8.閉鎖速度:5 mm/min、プレス過程中に必要に応じて変更することができる。

9.閉じ方向:下から上へ

10.プラテンピッチ:120 mm

11.圧力精度:≤5%

12.保圧時間:30分、

14.シリンダシステム:高性能気圧システム、防爆、開放後の昇降は安定で、低騒音で、負荷力強度が高い。

運用領域:

1、LCD PDPなどの電子製品のフレキシブル配線板の熱圧着、半田溶接、

2、HDDコイル、容量、センサーなどのエナメル線の半田溶接、

3、通信機器内のケーブル、並列口の半田溶接、

4、小型カメラなどの樹脂熱圧着結合、

5、マイクロ波素子内部の金線熱圧着結合、

6、デジタルカメラ、携帯電話などのCMOS、CCDとFPC板の半田溶接、

7、ACF熱圧着など。

ユーザーが必要とする加工実験室の小型熱プレスを注文し、サービスの高速線:マイクロ信号:何のマネージャーを探していますか。

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