FPC被覆膜レーザ切断機の概要

本装置は主にFPC、PCB、セラミックスなどの材料に対して、高出力紫外レーザを利用して高速精密切断と穴あけを実現し、応用分野は非常に広い
汎応用分野：FPC、PCB、硬軟結合板切断、指紋チップモジュール切断、軟磁器切断、被覆膜開窓。

FPC被覆膜レーザ切断機の応用業界
指紋認識チップ切断、FPCフレキシブルプレート切断ドリル、PCB基板を分版切断する。

FPC被覆膜レーザ切断機の特徴
世界的に先進的なレーザとコア部品を用いて、ビーム品質が良く、電力安定性が高い、
長年の技術調教の最適化、焦点スポットの品質、切断効果が良く、効率が高い、
設備は光学大理石プラットフォーム、高速高精度リニアモーター及び負圧吸着システムを組み合わせ、位置決めが正確で、加工安定性が高い、
手動上下材料と自動上下材料の2種類の異なる機種に分けて、顧客のニーズに応じてカスタマイズすることができる

MPC被覆膜レーザ切断機の利点
ナノ秒紫外レーザ、冷光源、レーザ切断熱影響領域は特に10μm未満である、
集束スポットは最小で10μmに達することができ、任意の有機&無機材料の微細切断ドリルに適している、
CCD視覚前走査&自動グリップターゲット位置決め、最大加工範囲500 mm×350 mm、XYプラットフォーム接合精度≦±5μm、
十字、中実円、中空円、L型直角辺、映像特徴点などの多種の視覚位置決め特徴を支持する、
ロボットは自動的に上下し、IC指紋認識チップを切断し、単粒で3秒かかる。
8年間レーザー微細加工システムの研究開発設計技術の蓄積、性能の安定、無消耗材、

FPC被覆膜レーザー切断機の訓練及びアフターサービス