広晟徳GSD-M 306小型パッチ機は多機能の全映像方式を実現する高速多機能パッチ機であり、小型素子（0402、0603、3216、マイクロトランジスタなど）に高速かつ効率的に対応することができ、同時に中大型素子（SOP、QFP、アルミニウム電解容量）の範囲を満たすことができる。アーチ構造を採用するリニアモーター前後資材ステーション前後飛行カメラ

小型高速多機能パッチ貼付機GSD-M 306の特長

1）ネットワーク式伝送の動写真素子識別カメラを採用し、素子識別過程に何の待ち時間と停止もなく、小型素子に対応して最大速度運行を実現し、機械の生産効率を高める。

2）運転電力2.0-2.5 kW、高効率省エネ省電力。

3）貼付ヘッド制御ガス路はバスモジュールを用いて設置し、迅速な貼付ヘッドの着脱ができ、特殊な異常状況に対して迅速にメンテナンスを処理し、時間損失を減少する。

4）空力と電動の互換性のあるステーションベースを採用し、混合電動と空力飛達を使用でき、異なる材料に基づいて使用を選択し、生産コストを効果的に制御する。

5）運動ケーブルは5000万回折り畳むことができる高フレキシブル運動ケーブルを採用し、使用寿命が長く、安定性が高く、電気回路の異常と故障を大幅に低減することができる。

貼付サイズ：0402.0603～25 mm*28 mm、BGA非対応、

貼付高さ：MAX 15 mm、

貼り付け0402及びそれ以下の部品は備えなければならない：1.飛行カメラ機構を配置してより小さい材料を高度に識別する、2.電動飛達供給器を使用し、供給安定性を保証する必要がある、

飛行カメラ（ネットワークインタフェース式）：120万画素、

固定カメラ（USB 2.0インタフェース式）：130万画素、

部品搭載種類：64種類、

貼付速度：20000 CPH（理論）、

貼付精度：±0.05 mm、

研磨率：3‰（千分の三）、

搬送高さ：900±20 mm、

搬送方式：ベルト+ステッピングモータ搬送方式、

ロード時間：4-5 s（基板搬出→基板搬入→基板クランプ）、

最大搬送能力：MAX-0.5 Kg、

貼付配線板の寸法：MAX 500 mm（L）×400 mm（W）～MIN 55 mm（L）×55 mm（W）（貼付仕様別）、

配線板の厚さ：0.5 ~ 4.5 mm±10%、

配線板の反転及びねじれを許可する：MAX±1.0 mm、

まず部品の高さを貼り付ける：MAX 10.0 mm、

制御方式：メインCPUでリアルタイム分担処理システムを実行し、映像データを処理する。同時にCAN通信を通じて位置データを制御カードに渡し、制御カードをドライバ制御サーボに接続する、

画像認識補正：OpenVC関連クラスライブラリとグラフィックアルゴリズムを用いて画像を処理し、飛行カメラはハードトリガを用いて、運動速度を最大限に維持する。

フィーダ数：48本（8 mm）

電源：2相220 V±10%

周波数：50 HZ.

出力：2.0 ~ 2.5 kw.

ガス源：0.5 MPa-0.7 MPa.